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台厂LED已连续数年稳居全球产量第1,但长久以来,台湾LED厂维持着各据山头的营运模式,上游专攻磊晶生产或晶粒亮度提升,下游则走向封装及产品应用,相较于日厂日亚化(Nichia)、德厂欧司朗(Osram)或美商Cree等国际巨擘,从晶粒生产到成品产出均一手包办,台厂LED规模显然走向“小而美”的专业分工。
当LED应用手机市场逐渐饱和,迈入小碎步成长,LED面板背光将成为2008年大放光明的明星产品,友达、奇美面板厂跨足LED产业,除了看好LED NB市场趋势,日后LED抢占TV背光的庞大商机更具有跳跃性的成长动能,相对于面板厂动辄数亿元的钜额投资,LED设备投资门槛低,自建LED生产线将可确保供货稳定。
面板厂大军一挥LED产业,原本的下单大户转眼变成同业竞争,无论是上游晶粒、下游封装均遭到池鱼之殃,过去具利基位置的LED厂势必得审慎思考在积极扩产之余,如何向上提升至高阶新产品应用的可能,而在集团效应的冲击下,恐将加速业界购并风潮。
不过为何过去LED上、下游的垂直整合未能发生?从LED业者整并发展来看,当LED晶粒厂晶电连续购并国联、元绅与连勇,并一举成为全球最大4元LED供货商及前4大氮化物LED供货商,晶电仍坚守水平扩张的路线,对于下游应用端从未涉入;而身为晶电大股东的亿光、光宝科,则与晶电采取适当距离的美感。封装厂维持稳定上游晶粒供应关系,晶粒厂可扩大封装应用端的客户来源,“兄弟登山、各自努力”的微妙关系让彼此保留更多弹性空间。
此外,LED磊晶制程量产出来的波长属于常态分配,适用于背光源的高阶LED晶粒约只有3~4成,在产品良率及规格等因素影响,若面板厂完全in house自制LED,其设备规模势必须要大于预计产出目标,而低阶亮度的LED将导致成本提高或产能闲置等风险。
面板厂独立包办LED产能风险不小,但集团规模经济的压力,将使单打独斗的LED厂面临更加严峻的生存危机,难以跨入高阶应用产品,不过LED产业不仅是市场供需的考验战,更是技术革新及专利突破的智能之争,如何寻求对应之道,善加应用节能环保的大趋势,将是考验企业经营者判断力的关键。
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